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pcb有哪些基本材质?
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 FPC有很基本材质,不同的FPC需要不同的材质,下面金百泽为大家分析一下不同材质的特征:
 
 
  1、镀金板
 
  镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使
    用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板
    材作为基材。
 
  2、OSP板
 
  OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差
    因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜
    势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此
    若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
 
  3、化银板
 
  虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”
    并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制
    程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
 
  4、化金板
 
  此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大
    厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。
 
  5、化锡板
 
  此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用
    此制程,成本相对较高。
 
  6、喷锡板
 
  因为费用低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有
    铅,所以无铅制程不能使用。

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